Semiconductor uderzanie ostrza

Półprzewodniki uderzenia są narzędziami tnączymi zaprojektowanymi specjalnie dla przemysłu półprzewodnikowego. Są one głównie używane do dokładnego uderzenia otworów w płytki krzemowe, cienkie materiały filmowe i inne surowce półprzewodników podczas procesu produkcyjnego. Są one szeroko stosowane w opakowaniu zintegrowanym (IC), produkcji LED, produkcji złącza światłowodowego i innych dziedzinach.

Wysoka precyzja
Półprzewodnikowe ostrza uderzenia mogą osiągnąć precyzyjne uderzenie na poziomie mikronu, z tolerancją ± 0. 005 mm. W porównaniu ze zwykłymi narzędziami mechanicznymi jego dokładność wzrosła o około 18%. Ta wysoka precyzja umożliwia spełnienie surowych wymagań dotyczących spójności wielkości przysłony w opakowaniu półprzewodników, produkcji mikroelektroniki i innych dziedzinach, zmniejszając przeróbkę i odpady spowodowane przez błędy cięcia.

Odporność na wysoką temperaturę
Półprzewodniki do uderzenia mogą wytrzymać temperatury do 1100 stopni, znacznie przekraczając granicę oporności temperatury 600-700 tradycyjnych narzędzi stalowych. W cyklu temperatury od 400 stopni do 900 stopni stabilność wymiarowa łopat półprzewodników jest o 40% wyższa niż w tradycyjnych narzędziach, a szybkość deformacji zmniejsza się o 65%.

Silny odporność na korozję
Powierzchnia półprzewodnika łopatki ma o grubości 2 μm powłokę cyny (azotan tytanu). Po 1 0 0 0 godzin testu rozpylania soli (5% roztworu NaCl, 35 stopni) głębokość korozji powierzchni ostrza nie przekracza 0,001 mm, podczas gdy zwykłe ostrza będą miały głębokość korozji dłużej niż 0,1 mm po 200 godzinach.

Popularne Tagi: Semicononductor Blow -Blade, China Semiconductor Punching Blade Producenci, dostawcy, fabryka, Narzędzia do cięcia stopu do cięcia obróbki fotochemicznej, Narzędzia do cięcia stopu niklu, narzędzia do cięcia stopu ciężkiego, narzędzia do cięcia stopu do cięcia obróbki wodnej, Trafowanie stopy na piły, Narzędzia do cięcia stopu do cięcia bateryjnego